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USB フラッシュドライブ、SSD、メモリカードに使用されるSLC、MLC、TLC、3D NAND の違い - Kingston Technology
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オールフラッシュの普及を加速させるテクノロジー: 3D TLC NAND | 東京エレクトロンデバイス
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3D NAND Flash memory: Making HDDs obsolete in a data-centric economy
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3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程:福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4)(1/2 ページ) - EE  Times Japan
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3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から:湯之上隆のナノフォーカス(26)(4/5 ページ) -  EE Times Japan
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NVMdurance launches NVMdurance Aviator to accelerate adoption of 3D NAND
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Comparison of 3D NAND structures between BiCS (Toshiba) and VSAT (Our... |  Download Scientific Diagram
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テクニカルレポート | BUSICOM POST
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3D NANDによるギガバイト規模のスケーリングの継続と、アプリケーション改善の仕組み | SD Association
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Toshiba announces new "3D" NAND flash technology | Engadget
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Limitations of 3D NAND Scaling - EE Times Asia
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Intel® 3D NAND Technology Transforms the Economics of Storage
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Creating Higher Density 3D NAND Structures
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International Memory Workshop: 3D NAND Flash to Reach 140 Layers By 2021 |  TechPowerUp
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Defect Evolution in 3D NAND Flash - Coventor
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SK Hynix joins Micron on 176 layers for 3D-NAND flash
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Computers | Free Full-Text | 3D NAND Flash Based on Planar Cells
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Electronics | Free Full-Text | Ferroelectric Polarization Aided Low Voltage  Operation of 3D NAND Flash Memories
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Tech Brief: Memory “Grows Up” with 3D NAND | Lam Research
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3D NAND: Challenges beyond 96-Layer Memory Arrays - Coventor
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Comparison of 3D NAND structures between BiCS (Toshiba) and VSAT (Our... |  Download Scientific Diagram
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競合製品を40%上回る性能を持つ176層の3D NANDフラッシュメモリを出荷 米マイクロン - fabcross for エンジニア
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福田昭のセミコン業界最前線】3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら? - PC Watch
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3D NAND Flash Memory
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Toshiba takes 3D-NAND to 96-layers, 4 bits per cell
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東芝、ついに3D-NANDフラッシュを製品化、BiCSを採用 - セミコンポータル
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Toshiba Next NAND- 3D with 15 Layers
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